3月宏微科技完成首轮调价

2、一、国内外厂商集体宣布涨价2026年7月起，全球半导体行业开启新一轮价格调整，多家厂商明确宣布涨价：

3、国内厂商：芯联集成、扬杰科技、聚辰股份、士兰微、珠海极海半导体、华大电子、矽力杰、上海贝岭等企业均发布涨价通知，涨幅从10%至30%不等，覆盖功率半导体、模拟芯片、工业MCU等产品线。海外厂商：德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等国际大厂启动年内第二轮涨价，涉及信号链、电源模拟芯片、数据中心及新能源车用功率半导体等。其中，英飞凌对AI服务器电源芯片、车规IGBT等产品涨价10%-20%；TE对高速、AI、液冷品类涨幅达10%-12%。二、涨价核心领域与产品本轮涨价集中在高端芯片领域，包括功率半导体、模拟电源IC、车规/AI服务器芯片、工业MCU等。低端消费芯片（如部分通用MCU）因需求疲软，多数未参与调价；存储芯片因上半年已大幅上涨，7月无集中调价计划。

4、成本压力：铜、银等上游金属原材料价格持续走高，推升芯片制造与封测成本。例如，功率半导体生产依赖的金属材料占成本比例较高，原材料涨价直接传导至终端产品。供需失衡：AI算力革命催生超级周期，头部厂商产能向高端AI存储产品倾斜，挤压传统芯片产能。例如，英飞凌、意法半导体等企业优先保障AI服务器和新能源车用芯片供应，导致工业MCU等传统产品供应紧张，价格上扬。四、市场趋势与风险提示尽管7月涨价趋势明确，但需关注以下风险：

5、若原材料价格回落或AI需求增速放缓，涨价动能可能减弱；低端消费芯片市场仍面临去库存压力，价格或持续承压。综上，2026年7月半导体价格受成本与需求双轮驱动，高端芯片领域涨价确定性较高，但长期走势需结合上下游动态进一步观察。

一、功率半导体价格走势

截至目前公开信息显示，2026年以来功率半导体已出现两轮涨价，供需紧张态势下，预计涨价将延续至2027年。

（一）第一轮涨价：2026年1-3月，由成本驱动，多数企业涨价幅度约10%。具体包括1月芯联集成上调8英寸MOSFET晶圆代工价格，提价函幅度15%，多数客户实际落地约10%；2月1日华润微全系列产品涨价约10%；2月新洁能发出10%起涨价函；3月宏微科技完成首轮调价。

（二）第二轮涨价：2026年7月1日开启大规模涨价，涨价幅度集中在10%-15%，部分企业涨幅更高。其中海外龙头英飞凌7月1日起上调中低压MOS、IGBT、功率模块价格10%-20%；国内扬杰科技全系列产品价格调整幅度为10%-15%；士兰微自7月1日起对公司产品价格上调15%以上；芯联集成将在2026年第三季度对产品进行价格调整，幅度为15%-25%。

1.成本端：金、铜、锡、钯等封装贵金属，硅片、电子特种气体、靶材等原材料价格均有所攀升，地缘政治冲突还导致能源、运输成本上升，成本压力从上游材料向中游制造、下游设计分阶段传导。

2.需求端：AI算力成为核心增长引擎，AI服务器单机功耗大幅提升，对电源管理芯片、高压MOSFET及碳化硅器件需求呈指数级增长，部分厂商AI相关电源订单已排至2027年；同时新能源汽车、储能及高端工控领域需求也持续放量。

3.供给端：近年全球功率半导体厂商资本开支整体收缩，新增晶圆产能建设、量产爬坡周期普遍需要2-3年，供给端释放节奏明显滞后；全球头部代工厂持续削减8英寸产能转向先进制程，导致功率半导体主要依赖的成熟制程产能利用率回升至近90%，供给弹性减弱。

1.结构性涨价特征明显：涨价主要集中在三类环节，分别是AI服务器和数据中心电源管理、高压信号链/储能/高端工控、新能源相关功率器件；低端消费、白电和通用电源仍存在价格竞争，汽车客户受认证周期和年度议价机制约束，价格传导最慢。

2.行业集中度有望提升：若涨价持续落地，行业低端产能出清有望加快，资源将继续向具备IDM能力、客户结构更优、上游供应链绑定更深的头部企业集中。

二、2026半导体7月份还会涨吗

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