封装测试：涉及2
举办地点：首尔COEX会展中心，该会展中心位于韩国核心商圈，交通与场馆设施超一流。
主办方：国际半导体设备与材料协会（SEMI），是全球半导体展会权威机构。
展览面积达2.1万平方米。预计有419+家展商参展。预计吸引2.6万专业观众。覆盖40多个国家。展品范围：
制造设备：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与检测器械，二手设备等。这些设备是半导体制造流程中的关键环节，光刻设备用于将电路图案转移到晶圆上，刻蚀设备则对晶圆进行精确的雕刻，薄膜沉积设备用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料，晶圆清洗与检测器械保障晶圆的质量和性能，二手设备则为一些企业提供了更具性价比的选择。材料组件：包括硅片、光刻胶、封装基板，碳化硅材料、导电胶等。硅片是半导体制造的基础材料，光刻胶在光刻过程中起着关键作用，封装基板为芯片提供支撑和保护，碳化硅材料具有优异的性能，在功率半导体等领域有广泛应用，导电胶则用于芯片的连接和封装。封装测试：涉及2.5D/3D封装技术，测试检测设备，可靠性系统等。2.5D/3D封装技术可以提高芯片的集成度和性能，测试检测设备用于确保芯片的质量和功能正常，可靠性系统则评估芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。设计应用：包含EDA工具、IC设计方案，车规芯片、MEMS传感器等。EDA工具是芯片设计的重要软件，IC设计方案为芯片的设计提供思路和方法，车规芯片用于汽车电子领域，对可靠性和安全性要求极高，MEMS传感器则广泛应用于各种智能设备中，实现各种物理量的检测和感知。创新技术：有HBM相关设备、AI芯片技术，智能工厂监控系统等。HBM（高带宽内存）相关设备可以提高内存的性能和带宽，AI芯片技术是当前半导体领域的热点，智能工厂监控系统则可以实现半导体工厂的智能化管理和监控。
一、2026年光刻机市场爆发的原因是什么
2026年光刻机市场爆发主要由四大核心因素驱动，整体需求将迎来集中增长。
当前人工智能、5G、物联网、云计算技术在各行业快速普及，带动28nm以上成熟节点半导体芯片需求不断攀升。汽车、工业机械、家用电器等领域需要大规模制造传统芯片，DUV光刻是这类芯片生产的关键工艺。代工厂和集成器件制造商为扩大产能，持续投资采购相关设备。
EUV光刻虽可满足5纳米以下最先进节点芯片生产需求，但前期技术投入成本极高。而ArFi氟化氩浸没式DUV光刻技术结合多重图案化技术，可以制造尺寸小至7nm甚至5nm的芯片，同时大幅降低生产成本。因此多数制造商选择DUV多重图案化方案，持续拉动光刻机设备需求。
新能源汽车、AI产业的指数级增长，进一步放大了芯片市场规模。同时工业自动化、汽车电子、物联网设备对28nm及以上成熟节点芯片的需求持续增加，这类应用更适配DUV光刻机而非EUV光刻机，代工厂因此纷纷扩建基于DUV技术的晶圆厂设施。
全球多国政府推出半导体产业激励与本土生产补贴政策，比如美国CHIPS法案、欧盟《芯片法案》，这类政策推动企业扩大本土产能，带动了光刻机采购需求的额外增长。