国内扬杰科技全系列产品价格调整幅度为10%-15%
1.规模突破：权威机构预测2026年全球半导体营收首次突破1万亿美元，同比增长超40%（瑞银证券），2027年有望达1.18万亿美元。
2.动力转向：需求结构从传统消费电子转向AI算力、数据中心、边缘AI等新兴领域，AI基础设施饱和式投资成为核心驱动力。
1.存储芯片：2026年存储市场增长接近90%，由HBM及AI服务器对高阶DRAM的刚性需求驱动，价格同步上涨（Omdia）。
2.逻辑集成电路：与内存芯片共同支撑行业增长，2026年市场增幅预计达30.7%，计算与数据存储领域营收增幅超41%。
1. AI芯片：寒武纪、海光信息等企业2025年营收实现数倍增长，思元系列、DCU等产品适配大模型训练场景。
2.半导体设备：北方华创、中微公司等国内企业14nm及以下制程设备量产，新签订单金额大幅提升。
一、功率半导体价格走势
截至目前公开信息显示，2026年以来功率半导体已出现两轮涨价，供需紧张态势下，预计涨价将延续至2027年。
（一）第一轮涨价：2026年1-3月，由成本驱动，多数企业涨价幅度约10%。具体包括1月芯联集成上调8英寸MOSFET晶圆代工价格，提价函幅度15%，多数客户实际落地约10%；2月1日华润微全系列产品涨价约10%；2月新洁能发出10%起涨价函；3月宏微科技完成首轮调价。
（二）第二轮涨价：2026年7月1日开启大规模涨价，涨价幅度集中在10%-15%，部分企业涨幅更高。其中海外龙头英飞凌7月1日起上调中低压MOS、IGBT、功率模块价格10%-20%；国内扬杰科技全系列产品价格调整幅度为10%-15%；士兰微自7月1日起对公司产品价格上调15%以上；芯联集成将在2026年第三季度对产品进行价格调整，幅度为15%-25%。
1.成本端：金、铜、锡、钯等封装贵金属，硅片、电子特种气体、靶材等原材料价格均有所攀升，地缘政治冲突还导致能源、运输成本上升，成本压力从上游材料向中游制造、下游设计分阶段传导。
2.需求端：AI算力成为核心增长引擎，AI服务器单机功耗大幅提升，对电源管理芯片、高压MOSFET及碳化硅器件需求呈指数级增长，部分厂商AI相关电源订单已排至2027年；同时新能源汽车、储能及高端工控领域需求也持续放量。
3.供给端：近年全球功率半导体厂商资本开支整体收缩，新增晶圆产能建设、量产爬坡周期普遍需要2-3年，供给端释放节奏明显滞后；全球头部代工厂持续削减8英寸产能转向先进制程，导致功率半导体主要依赖的成熟制程产能利用率回升至近90%，供给弹性减弱。
1.结构性涨价特征明显：涨价主要集中在三类环节，分别是AI服务器和数据中心电源管理、高压信号链/储能/高端工控、新能源相关功率器件；低端消费、白电和通用电源仍存在价格竞争，汽车客户受认证周期和年度议价机制约束，价格传导最慢。
2.行业集中度有望提升：若涨价持续落地，行业低端产能出清有望加快，资源将继续向具备IDM能力、客户结构更优、上游供应链绑定更深的头部企业集中。